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LED用灌封膠及其作用性能

目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光性高,折射率大,熱穩定性好,應力小,吸濕性低等特點,明顯優于環氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環境溫度影響較大。

隨著溫度升高,硅膠內部的熱應力加大,導致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。

LED電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。LED電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

簡單介紹三種灌封膠的區別:

1.環氧樹脂膠

多為硬性,也有少部分軟性。最大優點,對硬質材料粘接力好,灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100C,加溫固化的耐溫在80C左右。

2.有機硅樹脂灌封膠

固化后多為軟性,粘接力差。優點,耐高低溫,可長期在200C使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環氧樹脂好,可耐壓10000V以上,價格適中,修復性好。

3.聚氨酯灌封膠

粘接性介于環氧與有機硅之間,耐溫一般,通常不超過100C,氣泡多,一定要真空澆筑。優點,耐低溫性能好。

 

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