行業新聞
行業新聞 您現在的位置:首頁>>  行業新聞

LED封裝概述

一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩定性。對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,進而提升LED的壽命。

就LED器件的封裝結構來看,當前主要的封裝形式包括直插式封裝、表面貼裝封裝(SMDLED)、功率型封裝(HighPowerLED)、板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看,背光和照明將成為最為主要的應用。對LED器件的需求將以SMDLED、HighPowerLED和COB為主。就LED器件的品質來看,對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高,小規模、低水平的封裝企業已經不能滿足應用領域對LED的品質需求,LED封裝產能呈現出集中的趨勢,封裝領域的領先企業產能和自動化水平正在快速提升。

封裝是白光LED制備的關鍵環節:半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光,因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光,目前實現白光LED的方法主要有三種:藍光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色熒光粉,而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備都是白光LED器件一致性的保證。

 

青国偷拍,无码激情电影,在线看片免费观看不卡,欧美成人射精电影在线观看完整版